?　　隨著技術(shù)的突破、量產(chǎn)成本的降低，全球LED顯示技術(shù)正朝著高密度的方向發(fā)展，直顯屏已經(jīng)從P1.0以上的小間距拓展到P0.5-1.0微間距，Mini LED、Micro LED產(chǎn)品層出不窮。

　　其中，Micro LED作為終極顯示技術(shù)，相比于OLED和LCD具有更高的發(fā)光效率、更長的壽命、更高的亮度和更快的響應(yīng)速度，同時兼具輕薄、省電等優(yōu)勢，目前主要研發(fā)重心集中在大屏顯示和可穿戴等微顯示的應(yīng)用，未來也有機會進入到手機、車載等中型顯示市場。

　　目前，Micro LED產(chǎn)業(yè)化探索主要結(jié)合了COB和MIP兩條主流技術(shù)路線，并廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品中。

　　下面我們來看下什么是COB技術(shù)和MIP技術(shù)

　　COB（Chip On Board），也稱為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接固定于印刷線路板上，然后進行引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝，從而實現(xiàn)芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。

　　MIP（Mini/Micro LED in Package）封裝技術(shù)是一種將Mini/Micro LED芯片進行芯片級封裝的技術(shù)，通過切割成單顆器件，分光混光等步驟完成顯示屏的制作。

　　主要應(yīng)用

　　COB技術(shù)主要用于室內(nèi)小間距微間距、曲面、異形LED以及虛擬像素等領(lǐng)域。

　　Mip主要應(yīng)用于準Micro LED顯示、DCI色域電影院屏幕、XR虛擬拍攝等領(lǐng)域。

　　COB封裝和MIP封裝區(qū)別

　　原理不同

　　COB封裝的LED顯示屏具有更高的質(zhì)量，因為它們沒有使用支架，而是使用硅膠或?qū)щ娔z將芯片直接粘貼在基板上，然后進行引線鍵合，實現(xiàn)電氣連接。MIP封裝是在LED芯片電極制作完成后，通過互連機架將芯片電極與基板電極互連。

　　特點不同

　　COB封裝具有外形美觀、結(jié)構(gòu)簡單、成本低等優(yōu)點。MIP封裝具有實現(xiàn)超薄封裝、生產(chǎn)效率高、散熱性能好等優(yōu)點。COB技術(shù)融合了LED產(chǎn)業(yè)中游封裝和下游顯示技術(shù)，省去了支架成本以及部分制造環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率更高；MIP技術(shù)路線可以更好地實現(xiàn)Micro LED降本提質(zhì)，用MIP技術(shù)生產(chǎn)的P1.2產(chǎn)品在成本上與COB技術(shù)和SMD技術(shù)生產(chǎn)的P1.2產(chǎn)品相當，但點間距小于P1.2時，MIP技術(shù)的綜合制造成本低于COB技術(shù)和SMD技術(shù)。

　　其它不同點

　　Mip采用扇出封裝架構(gòu)，通過“放大”引腳來達到連接。相比COB，Mip降低了載板的精度要求，提高了載板的生產(chǎn)良率。與COB相比，Mip的制造工藝難度更低，成本更低，避免了模組PCB板制造和貼片的難題。Mip技術(shù)的一個優(yōu)勢是可以在現(xiàn)有制程基礎(chǔ)上進行生產(chǎn)，但仍然面臨著一些問題，如印刷少錫、漲縮曲翹、固晶精度以及區(qū)域色塊等。

　　在可靠性和穩(wěn)定性方面，COB技術(shù)具有絕對的優(yōu)勢。此外，由于COB沒有燈杯封裝的環(huán)節(jié)，因此在相同規(guī)模下，COB的成本遠低于Mip。Mip主要應(yīng)用于Mini LED領(lǐng)域，其產(chǎn)品主要用于商業(yè)展示、虛擬拍攝、消費領(lǐng)域等。這些領(lǐng)域在未來具有巨大的潛力，這也是Mip成為主流封裝技術(shù)考慮因素之一。

　　總結(jié)：

　　目前，COB和Mip都屬于較高成本的代表技術(shù)。特別是在超微間距市場，COB和Mip都面臨著巨量產(chǎn)品轉(zhuǎn)移的問題。因此，COB和Mip之間的競爭焦點主要在于誰能更好地實現(xiàn)Micro LED的降本提質(zhì)。

　　COB和Mip到底誰更有具有優(yōu)勢，還很難說。兩者目前還處于不同間距的市場，因此并不是“你死我活”的關(guān)系。但是未來隨著技術(shù)的不斷演進，兩者交集一定會越來越多，競爭會越來越激烈。